碳化硅晶片拋光設備-日本wingo拋光機L-5000系列

以碳化硅（SiC）晶片為加工對象,提出了雙面化學機械拋光和單面化學機械拋光相結合的拋光方法。先在雙面拋光機上對SiC晶片硅面和碳面同時進行化學機械拋光,然后采用單面拋光機對硅面進行化學機械拋光。研究了此方法加工碳化硅晶片的特點,對比分析了采用此方法與傳統單面拋光加工晶片的幾何參數。采用表面缺陷測試儀和原子力顯微鏡檢測加工晶片的表面形貌。

系統型拋光機變速型L-5000系列

是變速型，可以安裝附件。

■ L-5000系列拋光機規格

模型	產品名稱	旋轉速度	電機輸出	外形尺寸 (mm)	重量
L-5000	8"單軸臺式	0-300分鐘-1	400W逆變器控制 （附于一軸）	W390 x D540 x H405	約30公斤
L-5010	8"兩軸臺式			W770 x D540 x H405	約60公斤
L-5020	8"三軸臺式			W1150 x D540 x H405	約90kg
L-5030	8"4軸桌面型			W1530 × D540 × H405	約120kg
L-5100	8"單軸落地式			W390 x D540 x H960	約 45 公斤
L-5110	8"雙軸落地式			W770 x D540 x H960	約75kg
L-5120	8"三軸落地式			W1150 x D540 x H960	約105kg
L-5130	8"四軸落地式			W1530 x D540 x H960	約135kg

*	電源：支持單相100/110V 50/60Hz（標準），單相/三相200/220V 50/60Hz供水1/2“排水1"
*	除8"(Φ205)外，還可生產9"(Φ225)。

                                                                   ■標準配件