磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

發(fā)布時(shí)間：2024-12-11　點(diǎn)擊量：89

磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

該設(shè)備專用于貴金屬薄膜鍍膜，用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆 SEM 樣品以防止充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的裝置。

除了使用磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外，還將樣品臺(tái)制成浮動(dòng)式，以減少電子束流入對(duì)樣品造成的損壞。操作簡單，只需按一下按鈕，任何人都可以輕松操作。由于它有內(nèi)置泵，因此體積小，不占用太多空間。它放在辦公桌的一角會(huì)很有用。

該產(chǎn)品是一套，包括設(shè)備本身和一種目標(biāo)金屬（請注明類型）。
由于這是一個(gè)簡單的設(shè)備，因此不包括安裝說明。

Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對(duì)比度良好。

Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)小，常用于高倍率觀察。

該裝置的主要用途是在臺(tái)式SEM或通用SEM觀察之前進(jìn)行導(dǎo)電涂層。

*如果您使用能夠進(jìn)行高倍率觀察的FE-SEM，請考慮使用鎢濺射裝置（MSP-20TK）或鋨鍍膜機(jī)（HPC-20）。

*如果您優(yōu)先考慮電極制作等的薄膜質(zhì)量，請考慮可在氬氣氣氛中濺射的MSP-20系列。