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靜態(tài)焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優(yōu)缺點
浸焊是通過在固定焊料槽中熔化特殊焊料“"來進(jìn)行的。超聲波垂直施加在焊料槽上。它非常適合需要滲透到超細(xì)區(qū)域和上推填充的焊接。
振幅和輸出大,可以獲得空化效應(yīng)的距離(材料與振動表面之間的間隙)大。
由于它是用熔融焊料預(yù)熱的,因此可能會出現(xiàn)氣穴現(xiàn)象。
難以選擇性焊接
焊錫更換困難
鐵氧體零件
硅片
半導(dǎo)體芯片
玻璃零件
陶瓷零件
其他金屬
光纖終端
陶瓷管和引線(傳感器相關(guān)部件)
玻璃管和引線(簧片繼電器等)
傳感器
機(jī)械零件
光學(xué)元件
夾具
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